是日焦點
近年來，圖形處理單元（GPU）和高頻寬記 憶體（HBM）的快速進步顯著增加了晶片封裝的複雜性和科技要求。先進封裝相關業務將越來越重要，並成為晶圓代工廠和垂直整合半導體製造商IDM 關鍵的收入和盈利。
這對您的資產組合有何含意？
- 晶圓代工廠和（IDM）正擴展到先進封裝，藉以掌握新商機。
- 先進封裝是晶圓代工廠的新增長領域，增長率將高於傳統封裝領域。
- 封裝成為晶圓製造之外的新貢獻者，2024 年整體晶圓代工收入大幅增長
我們看好：
晶圓代工廠和垂直整合半導體製造商（IDM）
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