全球半導體產業:邁向新世代
晶圓代工廠提供的先進封裝製程需求日益增長。近年來,圖形處理單元(GPU)和高頻寬記憶體(HBM)的快速進步顯著增加了晶片封裝的複雜性和科技要求。類似Nvidia的IC設計公司需要能夠有效處理高性能運算任務的先進封裝製程。為了開發先進晶片,IC設計公司與晶圓代工廠更緊密的合作。 垂直整合與IC設計公司密切合作;晶圓代工廠在這個趨勢處於有利的地位。由於人工智能(AI)相關先進系統的需求不斷增長,且需...
投資總監辦公室23 May 2024
  • 先進封裝產能短缺限制了圖形處理器(GPU)和高頻寬記憶體(HBM)等人工智能(AI)相關半導體的供應
  • 晶圓代工廠和垂直整合半導體製造商(IDM)正擴展到先進封裝,藉以掌握新商機
  • 先進封裝是晶圓代工廠的新增長領域,增長率將高於傳統封裝領域
  • 未來數年晶圓代工產業的收入將大幅增長
  • 2024年半導體產業資本支出將呈現復甦,並在未來數年進一步擴張
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晶圓代工廠提供的先進封裝製程需求日益增長。近年來,圖形處理單元(GPU)和高頻寬記憶體(HBM)的快速進步顯著增加了晶片封裝的複雜性和科技要求。類似Nvidia的IC設計公司需要能夠有效處理高性能運算任務的先進封裝製程。為了開發先進晶片,IC設計公司與晶圓代工廠更緊密的合作。

垂直整合與IC設計公司密切合作;晶圓代工廠在這個趨勢處於有利的地位。由於人工智能(AI)相關先進系統的需求不斷增長,且需要更好的電壓和功耗管理,相關業者持續開發高階晶片組,因此半導體產業對先進封裝科技的投資不斷增加。晶圓代工廠和垂直整合半導體製造商(IDM)的製程已擴展到先進封裝,藉以滿足下游客戶不斷增長的需求,同時確保長期業務夥伴關係。在此環境下,相較於純封裝測試服務業者(OSAT),主要晶圓代工廠在先進封裝製程所需的重大投資能夠做得更好,因此在開發過程處於有利位置。先進封裝相關業務將越來越重要,並成為晶圓代工廠和IDM關鍵的收入和盈利。數據顯示,全球先進封裝市場價值將以11%的年複合增長率增長,而傳統封裝在2023年至2029年期間的年複合增長率則只有3%。

封裝成為晶圓製造之外的新貢獻者;2024年和2025年整體晶圓代工收入大幅增長,而今年整體半導體產業的資本支出也將復甦。2024年是晶圓代工收入復甦的一年,與更廣泛的半導體產業一致。根據Gartner,收入佔整體半導體產業21%的晶圓代工業,2024年收入將增長12.3%至1,294億美元,2025年則將再增長13.4%。這主要是由AI相關應用帶動晶圓代工和先進封裝製程的需求。半導體資本支出部份,Gartner預期年增率在2023年下滑6%後,2024年將微幅增加2%,2025年和2026年則將分別增長約7%。

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